电阻电容贴片封装有:整流桥堆D D-37R 1A直角封装0402 0603 0805 1206 1210 等
电解电容封装(电解电容封装图)
电解电容封装(电解电容封装图)
二二极管 DIODE三极管封装有:1206 SOT-23 SOT-23-5等等
命名:电容用C 电阻用R 芯片用U 或者也有部分直接写IC 三极管用Q 晶振用X 座子用J
电子元器件PCB封装是你在画PCB图的时候命名的(封装是你自己画的),这个没有规定,你给它取什么名字都行,你记得住就行。一般人们习惯电容用C来表示,电阻用R表示,电感用L,三极管用Q,二极管用D等等......。例如:很多电容的话就用c1、c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9==,电阻电感等元器件以此类推。
希望能帮到5.16你!
贴片铝电解电容的尺寸(0405、0504、0605、0607、0806、0810、1010、1213、1616、1621)
一般用英文命名
这是一个ad的直插电解电容的pcb封装,原理图导入pcb时,ad软件是通过元件引脚标识1和2将原理图的正负极与封装的正负极SOIC对应。
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等同一厂家同一系列的形状是一样的。 PGAA B C D是按照外形尺寸的大小来区分的,基本上各厂家都会遵循同样的大小尺寸来划分,A(1206:3216-18),B(1210:3528-21),C(2312:6032-28),D(27:7343-31)这样的尺寸的。前面的英寸,冒号后面为毫米。及长 宽和高的具体尺寸。 钽电容全称是钽电解电容,属于电解电容的一种。钽电容使用金属钽做介质,不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸绕制,本身几乎没有电感,但这也限制了它的容量。由于钽电容内部没有电解液,很适合在高温下工作。固体钽电容器电性能优良,工作温度范围宽,而且形式多样,体积效率优异,具有其独特的特征:钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。钽电容的性能优异,是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。
: 封装
三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林电阻 AXIAL
电解电容 RB-
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot其实AD不认识正负极,只认识1和2,所以凡是有极性的元件,调入PCB后要认真检查极性,这是经验。1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
电阻 AXIAL0.3 0.4
三极管 TO-92A B
电容 RAD0.1 0.2
发光二极管 DZODE0.1
单排针 SIP+脚数
双排针 DIP+脚数
电阻 AXIAL
电解电容 RB-
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列
无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)
电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8
这些数值的电容电感都是有贴片封装的。
贴电位器 VR片封装
1、是相对于插件封装的、一种电子元器件与电路板的连接方式的封装形式。
2、封装,顾名思义就是如何把元器件包封起来,以保护集成电路U DIP6 双列直插式电子元器件的同时达到元器件与PCB的连接。
3、那么封装的两种形式是:插件与贴片。插件就是元器件封装的带长长的引脚,插入PCB的焊孔中,然后焊接上。贴片呢,就是没有引脚或者是十分小的引脚,他与PCB的连接方式是“贴”上的,也就是通过锡膏与PCB连接上。
20UH/1A 贴片的是22UH 其他的都也有贴片的 只有你的电流对的上都不会有影响的
全部换成贴片的胆电容!性能会更好,注意耐压,注意正负极…
这个太多,可以说各种各样,五花八门啦,分类就很多
a.电解电容
b.固态电容
c.10000陶瓷电容
d.钽电解电容上百度找网页或者,查:电子元件封装、IC封装、DIP、SOP、LCC封装,,,等等查找都可以找到
e.云母电容
f.玻璃釉电容
g.聚电容
h.玻璃膜电容
i.电容 C RB.3.6 电解电容合金电解电容
j.绦纶电容
k.聚丙烯电容
l.泥电解
m有极性有机薄膜电容
然后每种电容还有不同封装形式,甚至有的不用公司尺寸还不一样的。
这么说吧,pcb板所谓的封装就是线路板上开的孔而已,它们的间距多少合适,要根据你选择的具体器件参数来决定,所以不出错的办法就是设计出具体电路,选好器件,按照实物的真实大小来决定你选择的pcb封装,而不是为了节约地方而选择你认为合适的封装,那样的结果是pcb板尺寸很小,你的元件却装不上。就象你贴出的不同的电容,每种不同的电容管脚间距都不一样,你只有选好的具体哪种元件,才可以决定封装,这才是硬道理。
SOT电容的封装要电压的,电压不一样封装业不一样的。。耐压一般取你所需电压的两倍Pro 元件封装总结左右。
RB.2/.4:引脚200mil、外径400mil
耐压是多少?和这个是有关的!!!
常用pro元件及对应封装名称大全
PROTEL是Altium公司在80年代末推出的EDA软件,在电子行业的CAD软件中,它当之无愧地排在众多EDA软件的'前面,是电子设计者的软件,下面我为大家整理了关于常用pro元件及对应封装名称大全,一起来看看吧:
电阻 R AXIAL0.3
电阻 R AXIAL0.4
电阻 R AXIAL0.5
电阻 R AXIAL0.6
电阻 R AXIAL0.7
电阻 R AXIAL0.8
电阻 R AXIAL0.9
电阻 R AXIAL1.0
电容 C RAD0.2 方型电容
电容 C RAD0.3 方型电容
电容 C RAD0.4 方型电容
电容 C RB.2.4 电解电容
电容 C RB.4.8 电解电容
电容 C RB.51.0 电解电容
保险丝 FUSE FUSE
二极管 D DIODE0.4 IN4148
二极管 D DIODE0.7 IN5408
三极管 Q T0-126
三极管 Q TO-3 3DD15
三极管 Q T0-66 3DD6
三极管 Q TO-220 TIP42
电位器 VR VR1
电位器 VR VR2
电位器 VR VR3
电位器 VR VR4
插座 CON2 SIP2 2脚
插座 CON3 SIP3 3
插座 CON4 SIP4 4
插座 CON5 SIP5 5
插座 CON6 SIP6 6
DIP
插座 CON16 SIP16 16
插座 CON20 SIP20 20
整流桥堆D D-38 3A四脚封装
整流桥堆D D-44 3A直线封装
整流桥堆D D-46 10A四脚封装
集成电路U DI名词解释P8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP16(S) 贴片式封装
集成电路U DIP8(S) 贴片式封装
集成电路U DIP20(D) 贴片式封装
集成电路U DIP4 双列直插式
集成电路U DIP8 双列直插式
集成电路U DIP16 双列直插式
集成电路U DIP20 双列直插式
集成电路U ZIP-15H TDA7294
集成电路U ZIP-11H
Dual In-line Package
双列直插封装
QFP
Quad Flat Package
四边引出扁平封装
PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装
SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP
BGA
球栅阵列封装
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装
CPGA
Ceramic Pin Grid Arr79系列有7905,72,7920等ay
陶瓷针栅阵列矩阵
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体
CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体
SOP
Small Outline Package
小尺寸封装
Thin Small Outline Package
薄小外形封装
Small Outline Transistor
小外形晶体管
SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装 ;
我的理解是SMD封装的铝电解电容,除非是很不常用的Ruby从生产的高分子SMD类型,其0402 1/16W他绝大多数都没有一个统一的封装名称或代码。
总体而言,SMD的铝电解电容是以铝壳的直径来划分的,从3mm到18mm,并不是每个尺寸都有,而且高度也不尽相同。
如果进行设计或者采购时,可以直接引述 (直径 x 高度)的形式,如6.3mm x 6.6mm这种形式。但是请注意,每个供应商的引脚间距和长度都不一定完全相同,故其在PCB上的pattern也不一定一致。
不同于MLCC或者钽电容,铝电解电容的封装是不太标准的也不易归纳的。
只是个人的经验,也许会以偏概全,希望对你有帮助。